O iMCP HTLRBL32L, um pacote de sistema de 13x13x1,1 mm, permite fácil integração e prototipagem de soluções de longo e curto alcance para a Internet das Coisas.
A conectividade LoRaWAN® está sendo adotada mundialmente em todos os segmentos da Internet das Coisas. Vemos casos de uso interessantes e implantações massivas em medição inteligente, rastreamento de ativos, monitoramento de condições climáticas, indústria 4.0, cidades inteligentes e muito mais. O Bluetooth® já é amplamente utilizado para comunicação de curto alcance. Portanto, a combinação de LoRa® e Bluetooth® em um único SiP traz enormes benefícios para desenvolvedores de IoT e integradores de soluções”, diz Edelweis Ritt, Diretor de Relações Institucionais e Parcerias Estratégicas da HT Micron.
A HT Micron, fabricante brasileira de soluções avançadas de semicondutores, participou e expôs na LoRaWAN World Expo pela primeira vez. O maior evento oficial do LoRaWAN® aconteceu em Paris, França, de 6 a 7 de julho.
“O vibrante ecossistema LoRa Alliance® reúne empresas da cadeia de valor de IoT e tecnologias complementares. Estamos entusiasmados com a LoRaWAN World Expo, conhecendo muitos novos parceiros e clientes, discutindo casos de uso e oportunidades”, destaca Julio Soccol, gerente de Vendas e Marketing.
No estande n. 63, os visitantes viram o novo iMCP HTLRBL32L SiP em ação. Enquanto está pronto para enviar dados do usuário em aplicativos LoRaWAN® multirregionais, a conectividade Bluetooth® permite fácil comissionamento do dispositivo, atualização de firmware sem fio e recursos de rede mesh. O resumo completo do produto será lançado na página do Github da HT Micron.
Amostras do iMCP HTLRBL32L são esperadas para setembro de 2022. Pedidos para produção em massa podem ser feitos a partir do terceiro trimestre de 2022.
Um destaque adicional é a demonstração IPv6 sobre LoRaWAN® em colaboração com Acklio. A LoRa Alliance® lançou recentemente sua Especificação Técnica TS010 na Camada de Adaptação IPv6, que facilita o desenvolvimento de aplicativos seguros e interoperáveis sobre LoRaWAN®. Agora, os dados de protocolo de soluções baseadas em IP são transportados por LoRaWAN®, usando o mecanismo de compactação e fragmentação de cabeçalho SCHC padronizado pelo IETF.
A demonstração IPv6 sobre LoRaWAN® apresenta o pacote de software da Acklio e o pacote de firmware incorporado e personalizado da HT Micron para SCHC, que já está disponível para o iMCP HTLRBL32L.
“A HT Micron tem muito orgulho de oferecer o SiP com LoRa® e Bluetooth® feito no Brasil para desenvolvedores de IoT, fabricantes de dispositivos e integradores de soluções em todo o mundo. O iMCP HTLRBR32L com MCU acessível e gama completa de interfaces periféricas será apreciado por sua alta configurabilidade e flexibilidade”, diz Edelweis Ritt.
